Охлаждение микросхем изнутри

В недавно основанной компании Nextreme разработали систему хлаждения микросхем, встраиваемую непосредственно в сам чип - она охлаждает только те участки, которые в этом нуждаются. Встроить охлаждающий термоэлектрический элемент в корпус микросхемы можно на этапе ее изготовления. Как заявляют в Nextreme, разработанная ею система позволяет отводить на порядок больше тепла, чем обычные термоэлектрические модули охлаждения.

Компонент оптимизирован в расчете на оптоэлектронику: например, на сборки лазерных диодов, используемых для сигнализации в волоконно-оптическом оборудовании, но компания ведет переговоры о поставках и с производителями микросхем общего назначения.

Площадь охлаждающего модуля - 0,55 мм2. При температуре 25°С он рассеивает мощность до 420 мВт, а при 85°C - до 610 мВт. Элемент может быть реализован на уровне системы, корпуса или кремниевой основы, а кроме того, он предлагается в виде дискретных модулей OptoCooler.