Изоляция вакуумом

Специалисты IBM обещают возможность за один скачок продвинуться вперед на два поколения процессоров согласно закону Мура благодаря новой разработанной ими технологии изготовления микросхем. Сейчас для изоляции проводников, соединяющих элементы чипов, применяется углеродно-силикатное стекло, в IBM же предлагают отказаться от него, заменив вакуумом, который лучше блокирует взаимное влияние проводников. Вакуумная изоляция реализуется при помощи разработанного в IBM метода "самосборки", позаимствованного у природы, где таким способом образуются снежинки, покрытие раковин моллюсков, зубная эмаль. Специалисты IBM наливают смесь особых химикатов на кремниевую пластину с нанесенным на нее шаблоном схемы. Затем вся конструкция подвергается нагреванию. В результате на пластине путем "самосборки" формируются триллионы одинаковых отверстий, каждое диаметром около 20 нм - это примерно впятеро меньше, чем позволяют существующие на сегодня методы. Затем углеродно-силикатное стекло удаляется, в результате чего между проводниками остаются пустоты. Как заявляют в IBM, электрическое сопротивление проводников в процессоре, изготовленном таким способом, уменьшается по сравнению с традиционными на 35%, а энергопотребление - на 15%. Выпуск серверных процессоров по новой технологии в IBM планируют начать в 2009 году.